客戶咨詢熱線：
15270896115
半導(dǎo)體制造工藝對清洗技術(shù)的要求極為嚴(yán)苛，隨著芯片制程不斷微縮至納米級，傳統(tǒng)清洗方法已難以滿足需求。日本Atomax公司開發(fā)的二流體霧化噴嘴憑借其創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計(jì)，成為半導(dǎo)體濕法清洗領(lǐng)域的關(guān)鍵解決方案。本文將深入解析Atomax霧化噴嘴的核心技術(shù)優(yōu)勢、在半導(dǎo)體濕法清洗中的具體應(yīng)用場景、主要產(chǎn)品系列及其特性，以及與行業(yè)競品的對比分析，最后展望該技術(shù)的發(fā)展趨勢。
Atomax霧化噴嘴之所以能在半導(dǎo)體濕法清洗領(lǐng)域脫穎而出，主要?dú)w功于其多項(xiàng)突破性的技術(shù)創(chuàng)新。這些技術(shù)不僅解決了傳統(tǒng)清洗方法的局限性，更為半導(dǎo)體制造提供了更高精度、更高效率的清洗解決方案。
超精細(xì)霧化能力是Atomax噴嘴顯著的技術(shù)特征。通過的外混合渦流式設(shè)計(jì)，Atomax噴嘴能夠產(chǎn)生平均粒徑約5μm的超細(xì)液滴。這種霧化精細(xì)度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)噴嘴(如Spraying Systems的10μm或Lechler的8μm)，使得清洗液能夠滲透到芯片表面的微觀結(jié)構(gòu)和納米級孔隙中，有效去除0.1μm以下的顆粒污染物。在半導(dǎo)體制造中，這種能力對于清除光刻膠殘留、金屬離子污染和納米顆粒至關(guān)重要。
革命性的防堵塞設(shè)計(jì)構(gòu)成了Atomax的第二大技術(shù)優(yōu)勢。與傳統(tǒng)噴嘴采用小孔徑設(shè)計(jì)不同，Atomax創(chuàng)新性地采用超大噴射孔徑(達(dá)到傳統(tǒng)噴嘴的10-200倍)，配合直線型流道結(jié)構(gòu)，使其能夠處理高粘度液體(最高達(dá)10,000cp)和含固體顆粒的漿料。這一特點(diǎn)在半導(dǎo)體濕法清洗中尤為重要，因?yàn)榍逑催^程常常需要使用含有磨料的漿料或高粘度化學(xué)品。實(shí)際應(yīng)用表明，Atomax噴嘴的維護(hù)間隔可從傳統(tǒng)噴嘴的8小時(shí)大幅延長至72小時(shí)，顯著提高了設(shè)備稼動(dòng)率。
節(jié)能高效特性是Atomax噴嘴的第三大技術(shù)亮點(diǎn)。相比傳統(tǒng)噴嘴，Atomax可減少15%-70%的壓縮空氣消耗，這得益于其優(yōu)化的氣體-液體混合機(jī)制和低壓操作能力(僅需20-750瓦的空氣壓縮機(jī)即可運(yùn)行)。同時(shí)，其精確的流量控制可減少30%以上的清洗液消耗，為半導(dǎo)體制造商顯著降低了運(yùn)營成本。在可持續(xù)制造日益受到重視的背景下，這一特性更具價(jià)值。
材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方面，Atomax噴嘴采用模塊化設(shè)計(jì)，僅由2個(gè)主要組件構(gòu)成，無O型圈或過濾器，大大簡化了維護(hù)流程。標(biāo)準(zhǔn)材質(zhì)為SUS316L不銹鋼，還可根據(jù)應(yīng)用環(huán)境選擇PEEK、PTFE等耐腐蝕材料，適應(yīng)半導(dǎo)體清洗中各種強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境。簡單的結(jié)構(gòu)不僅提高了可靠性，也使噴嘴能夠輕松集成到空間受限的半導(dǎo)體設(shè)備中。
精準(zhǔn)的工藝控制能力使Atomax噴嘴能夠滿足半導(dǎo)體制造對工藝一致性的苛刻要求。通過精確調(diào)節(jié)氣體與液體的流量比例，同一個(gè)噴嘴可實(shí)現(xiàn)從5μm到雨滴大小(約1mm)的粒徑范圍，且粒徑分布極為均勻。這種控制能力對于半導(dǎo)體濕法清洗中的不同工藝步驟(如預(yù)清洗、主清洗和漂洗)至關(guān)重要，可根據(jù)污染類型和芯片結(jié)構(gòu)選擇最合適的霧化參數(shù)。
表：Atomax霧化噴嘴與傳統(tǒng)噴嘴關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)對比
| 技術(shù)指標(biāo) | Atomax噴嘴 | 傳統(tǒng)噴嘴 | 優(yōu)勢比較 |
|---|---|---|---|
| 霧化粒徑 | 平均5μm | 通常8-15μm | 精細(xì)度提高60%以上 |
| 防堵塞能力 | 可處理10,000cp液體及含固漿料 | 通常限于5,000cp以下 | 適用性擴(kuò)大一倍 |
| 能耗 | 壓縮空氣減少15-70% | 標(biāo)準(zhǔn)消耗 | 運(yùn)行成本顯著降低 |
| 維護(hù)周期 | 可達(dá)72小時(shí) | 通常8小時(shí) | 設(shè)備利用率提升9倍 |
| 材料選擇 | SUS316L/PEEK/PTFE等多種 | 通常限于不銹鋼 | 適應(yīng)更嚴(yán)苛環(huán)境 |
這些核心技術(shù)優(yōu)勢使Atomax霧化噴嘴能夠有效解決半導(dǎo)體濕法清洗面臨的三大行業(yè)痛點(diǎn)：難以去除0.1μm以下的微小污染物、設(shè)備內(nèi)部安裝空間受限以及清洗時(shí)間過長影響生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，Atomax的這些技術(shù)特性將發(fā)揮越來越重要的作用。
Atomax霧化噴嘴憑借其技術(shù)性能，在半導(dǎo)體制造的多個(gè)濕法清洗環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。從晶圓制備到芯片封裝，Atomax噴嘴提供了方位的清洗解決方案，滿足了半導(dǎo)體行業(yè)對清洗工藝日益提高的精度和效率要求。
晶圓表面清洗是Atomax噴嘴最重要的應(yīng)用領(lǐng)域。在晶圓制造過程中，表面會(huì)附著各種污染物，包括顆粒污染物（如灰塵、金屬顆粒）和有機(jī)物殘留（如光刻膠、蝕刻副產(chǎn)品）。Atomax噴嘴通過將去離子水或?qū)Ｓ们逑匆红F化成5μm級的超細(xì)顆粒，形成均勻的噴霧覆蓋，利用液滴的物理沖擊力和化學(xué)清洗作用協(xié)同去除這些污染物。與傳統(tǒng)浸泡或單流體噴射清洗相比，Atomax的二流體霧化技術(shù)能夠更好地控制清洗強(qiáng)度，避免對晶圓表面精細(xì)結(jié)構(gòu)造成損傷，同時(shí)確保無清洗死角，這對3D NAND等具有高深寬比結(jié)構(gòu)的先進(jìn)器件尤為重要。
在光刻工藝環(huán)節(jié)，Atomax噴嘴展現(xiàn)出價(jià)值。光刻膠的均勻噴涂對于圖案轉(zhuǎn)移精度至關(guān)重要，Atomax AM系列噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻霧化并噴涂在晶圓表面，形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層。與其他噴涂系統(tǒng)相比，Atomax的噴涂更易控制，設(shè)備配置也更簡單，其特點(diǎn)是單個(gè)噴嘴就能滿足從厚涂層到薄膜的各種工藝條件。這種精確控制能力可顯著提高光刻工藝的良品率，減少因涂層不均導(dǎo)致的缺陷。
芯片封裝清洗是另一個(gè)重要應(yīng)用場景。在封裝過程中，基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物，會(huì)影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性。Atomax BN系列噴嘴憑借較大的噴霧流量和穩(wěn)定的性能，可對封裝基板進(jìn)行高效清洗，去除這些污染物，確保封裝界面的潔凈度和良好的電氣性能。特別是在系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)中，多層結(jié)構(gòu)的清洗挑戰(zhàn)更大，Atomax噴嘴的滲透能力和均勻性顯得尤為重要。
在CMP后清洗中，Atomax噴嘴解決了傳統(tǒng)方法難以清除研磨漿料殘留的問題。化學(xué)機(jī)械拋光后，晶圓表面會(huì)殘留大量研磨顆粒和拋光液成分，這些污染物如果不清除干凈，將嚴(yán)重影響后續(xù)工藝步驟。Atomax CNP系列噴嘴能夠處理含有固體顆粒的漿料型清洗液，其大孔徑設(shè)計(jì)確保在長時(shí)間運(yùn)行中不會(huì)堵塞，可連續(xù)穩(wěn)定地清除CMP殘留物，提高工藝可靠性。
設(shè)備部件原位清洗(CIP)也是Atomax噴嘴的典型應(yīng)用。半導(dǎo)體制造設(shè)備在長期運(yùn)行后，內(nèi)部會(huì)積累各種污染物，需要定期清洗以維持性能。Atomax噴嘴的緊湊設(shè)計(jì)能夠方便地集成到現(xiàn)有設(shè)備中，即使在空間有限的復(fù)雜環(huán)境中也能靈活安裝。其耐腐蝕材料選擇(SUS316L或PEEK等)可適應(yīng)各種化學(xué)清洗劑，確保在嚴(yán)苛的半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運(yùn)行。
表：Atomax噴嘴在半導(dǎo)體濕法清洗中的主要應(yīng)用場景及效果
| 應(yīng)用場景 | 使用型號 | 解決的關(guān)鍵問題 | 工藝效果提升 |
|---|---|---|---|
| 晶圓表面清洗 | AM6/AM12/AM25 | 納米級污染物去除 | 清潔度提高，缺陷率降低30% |
| 光刻膠噴涂 | AM12/AM25 | 涂層均勻性控制 | 光刻圖案精度提升，CD均勻性改善 |
| CMP后清洗 | CNP系列 | 漿料殘留清除 | 減少表面缺陷，提高良率 |
| 封裝基板清洗 | BN系列 | 界面污染物去除 | 封裝可靠性提升，接觸電阻降低 |
| 設(shè)備原位清洗 | AM/BN系列 | 復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)部清洗 | 設(shè)備維護(hù)周期延長3倍 |
除了這些主要應(yīng)用外，Atomax噴嘴還用于半導(dǎo)體廢液處理。CNP系列噴嘴能夠霧化高粘度的廢液（如廢油、含固體漿料等），便于后續(xù)處理或焚燒。在半導(dǎo)體工廠的廢氣凈化系統(tǒng)中，BN系列噴嘴被用作噴霧頭，將凈化液霧化后與廢氣充分接觸，提高污染物的去除效率。
值得注意的是，Atomax噴嘴在不同應(yīng)用場景中展現(xiàn)出的工藝適應(yīng)性尤為突出。通過調(diào)節(jié)氣體和液體的壓力、流量比例，同一個(gè)噴嘴可以滿足不同清洗強(qiáng)度的需求。例如在預(yù)清洗階段可采用較大粒徑和較高沖擊力的噴霧去除大顆粒污染物，而在最終漂洗階段則切換為超細(xì)霧化模式進(jìn)行溫和清洗。這種靈活性大大簡化了半導(dǎo)體濕法清洗系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，減少了噴嘴種類和更換頻率。
隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)向3D方向發(fā)展，以及新材料（如High-k介質(zhì)、金屬柵極等）的引入，濕法清洗面臨的挑戰(zhàn)日益增加。Atomax噴嘴通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，不斷滿足這些新需求，成為半導(dǎo)體制造不可少的關(guān)鍵部件。其應(yīng)用不僅提高了清洗效率和質(zhì)量，還通過減少化學(xué)品和水的消耗，支持半導(dǎo)體行業(yè)向更可持續(xù)的方向發(fā)展。
Atomax針對半導(dǎo)體濕法清洗的不同需求，開發(fā)了多個(gè)系列的霧化噴嘴產(chǎn)品，每個(gè)系列都有其設(shè)計(jì)特點(diǎn)和適用場景。了解這些產(chǎn)品系列的技術(shù)特性，對于半導(dǎo)體設(shè)備工程師正確選擇和優(yōu)化清洗系統(tǒng)至關(guān)重要。
AM系列是Atomax經(jīng)典的精密霧化噴嘴，專為半導(dǎo)體制造中的高精度清洗和噴涂需求而設(shè)計(jì)。該系列包括AM6、AM12、AM25和AM45等型號，能夠?qū)崿F(xiàn)極低流量下的超精細(xì)霧化，平均粒徑可達(dá)5μm。其中AM6和AM12特別適合極小流量噴涂場景，壓縮氣體消耗也比傳統(tǒng)噴嘴更低，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓精密噴涂、電子元件制造過程中的薄膜形成等對霧化精細(xì)度要求高的場合。AM25和AM45則具有更高的流量處理能力，采用外部混合渦流設(shè)計(jì)，液體流路為直通結(jié)構(gòu)，可處理漿料、乳液等高粘度液體且不易堵塞。這一特性使其非常適合半導(dǎo)體制造中的脫模劑噴涂、功能性液體霧化等應(yīng)用。AM系列的結(jié)構(gòu)極為簡單，僅由兩個(gè)組件構(gòu)成，無O型圈或過濾器，拆卸清潔方便，適合高頻使用環(huán)境。材質(zhì)方面可選SUS316L不銹鋼或高強(qiáng)度黃銅，耐腐蝕性強(qiáng)，能適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)中的各種化學(xué)環(huán)境。
BN系列在AM系列的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了噴霧流量范圍，基本結(jié)構(gòu)相似但處理能力更強(qiáng)。該系列包括BN90、BN160、BN200、BN500和BN1000等型號，液體噴霧端口直徑從φ2.0mm至φ6.0mm，能夠穩(wěn)定處理更高流量的噴霧需求。BN系列保持了Atomax有的防堵塞性能，可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)而不堵塞，能夠霧化大量處理液。在半導(dǎo)體制造中，BN系列常用于批量生產(chǎn)設(shè)備的噴嘴頭，如生產(chǎn)線上有噴涂工序、陶瓷上釉、壓鑄制造過程中的脫模劑噴涂等。BN1000等大流量型號特別適合半導(dǎo)體工廠中的廢液處理系統(tǒng)，能夠霧化高粘度廢油進(jìn)行焚燒處理8。與AM系列相比，BN系列在保持霧化質(zhì)量的同時(shí)，顯著提高了處理效率，更適合大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
CNP系列是Atomax為工業(yè)級大流量噴霧需求開發(fā)的專業(yè)系列，包括CNP(W)200、CNP(W)500和CNP1000等型號9。該系列噴嘴具有更大的噴霧直徑，能夠處理從低粘度液體(如汽油、煤油)到高粘度廢油(粘度可達(dá)10,000cp)的各種液體。CNP系列的一個(gè)設(shè)計(jì)是CNW型具有兩個(gè)液體供應(yīng)端口，允許將兩種不同類型的液體分別送入噴嘴，在噴嘴噴霧端口混合后噴灑。這一特性在半導(dǎo)體濕法清洗中非常有用，可以實(shí)現(xiàn)即時(shí)混合反應(yīng)型清洗劑，提高清洗效果。所有CNP系列組件均由金屬制成，適合在耐化學(xué)和高溫環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行，是半導(dǎo)體工廠廢液處理和大型清洗系統(tǒng)的理想選擇。
特殊定制系列包括PK/PVC/PCF等專為特殊應(yīng)用設(shè)計(jì)的噴嘴。Atomax提供定制設(shè)計(jì)服務(wù)，可根據(jù)客戶的特定噴霧要求和設(shè)備安裝條件，設(shè)計(jì)匹配的噴嘴形狀和噴霧特性。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這種定制服務(wù)常用于滿足特殊設(shè)備架構(gòu)或新型清洗工藝的需求。Atomax不僅提供單個(gè)噴嘴，還可提供完整的噴涂系統(tǒng)解決方案，包括噴嘴控制設(shè)備和外圍設(shè)備。這種系統(tǒng)級解決方案在半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)線中尤為重要，可確保噴霧工藝的高度一致性和可靠性。
表：Atomax各系列噴嘴主要型號及半導(dǎo)體清洗應(yīng)用場景
| 產(chǎn)品系列 | 代表型號 | 霧化粒徑 | 流量范圍 | 主要半導(dǎo)體應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| AM系列 | AM6/AM12 | ~5μm | 極低流量 | 晶圓精密清洗、光刻膠噴涂 |
| AM系列 | AM25/AM45 | ~5-15μm | 低至中等流量 | 脫模劑噴涂、功能液體霧化 |
| BN系列 | BN90/BN160 | ~10-30μm | 中等流量 | 批量生產(chǎn)清洗、封裝基板清洗 |
| BN系列 | BN500/BN1000 | ~30-100μm | 大流量 | 廢液處理、廢氣凈化 |
| CNP系列 | CNP200/500 | ~50-200μm | 工業(yè)級流量 | 廢液霧化、CIP系統(tǒng) |
| CNP系列 | CNP1000 | ~200-1000μm | 超大流量 | 高粘度廢液處理 |
從技術(shù)參數(shù)來看，Atomax各系列噴嘴在半導(dǎo)體濕法清洗中形成了完整的解決方案覆蓋。AM系列滿足最高精度的清洗需求，BN系列適用于常規(guī)生產(chǎn)清洗，而CNP系列則解決工業(yè)級處理需求。這種產(chǎn)品矩陣使設(shè)備制造商可以根據(jù)不同工藝環(huán)節(jié)的需求靈活選擇，構(gòu)建優(yōu)化的清洗系統(tǒng)。
值得注意的是，Atomax噴嘴的一個(gè)共同特點(diǎn)是粒徑可調(diào)性。通過控制噴霧液量和氣體流量的比例，同一個(gè)噴嘴可以處理從水等低粘度液體到高粘度液體的霧化，產(chǎn)生平均粒徑從5μm到雨滴大小(約1mm)的顆粒。這種靈活性大大減少了半導(dǎo)體濕法設(shè)備中所需的噴嘴種類，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和維護(hù)。
在材質(zhì)選擇上，Atomax噴嘴除了標(biāo)準(zhǔn)的不銹鋼(SUS316L)外，還可根據(jù)應(yīng)用環(huán)境提供PEEK、PTFE等特殊材料。這一特性對于半導(dǎo)體濕法清洗尤為重要，因?yàn)榍逑催^程中常使用強(qiáng)酸、強(qiáng)堿或有機(jī)溶劑，普通材料難以長期耐受。例如在PCB制造中的電鍍液霧化環(huán)節(jié)，PTFE材質(zhì)的Atomax噴嘴表現(xiàn)出優(yōu)異的耐腐蝕性能。
隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷發(fā)展，對濕法清洗的要求也在持續(xù)變化。Atomax通過不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品系列，滿足著行業(yè)對更高清洗精度、更高處理效率和更環(huán)保工藝的需求，為半導(dǎo)體制造的進(jìn)步提供關(guān)鍵支持。
在精密霧化噴嘴領(lǐng)域，Atomax面臨著來自國際和本土品牌的競爭，如美國的Spraying Systems、德國的Lechler以及中國的海清源等。通過對比分析Atomax與這些競品的技術(shù)特點(diǎn)和市場定位，可以更全面地理解Atomax在半導(dǎo)體濕法清洗領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢和適用場景。
霧化精細(xì)度方面，Atomax表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。其AM系列噴嘴可實(shí)現(xiàn)平均5μm的超細(xì)霧化，優(yōu)于Spraying Systems的WhirlJet系列(約10μm)和Lechler的583系列(約8μm)。這種差異在半導(dǎo)體濕法清洗中尤為關(guān)鍵，因?yàn)楦〉囊旱文軌蚋玫貪B透到芯片的微觀結(jié)構(gòu)中，提高納米級污染物的去除效率。特別是在14nm以下先進(jìn)制程中，對清洗精度的要求更高，Atomax的超細(xì)霧化能力成為其核心競爭力。
高粘度液體處理能力是Atomax另一項(xiàng)顯著優(yōu)勢。Atomax噴嘴可穩(wěn)定霧化粘度高達(dá)10,000cp的液體(如廢油、漿料)，而多數(shù)競爭產(chǎn)品(如Spraying Systems的WhirlJet系列)通常僅支持5,000cp以下的液體。這一特性使Atomax在半導(dǎo)體CMP后清洗和廢液處理等應(yīng)用中具有不可替代性。其創(chuàng)新的超大孔徑設(shè)計(jì)(傳統(tǒng)噴嘴的10-200倍)45和直線流道結(jié)構(gòu)，從根本上解決了處理含固漿料和高粘度液體時(shí)的堵塞問題，大大延長了維護(hù)周期。
節(jié)能特性對比中，Atomax同樣表現(xiàn)突出。相比傳統(tǒng)噴嘴，Atomax可減少15%-70%的壓縮空氣消耗26，這得益于其優(yōu)化的氣體-液體混合機(jī)制。在半導(dǎo)體工廠中，壓縮空氣是重要的能耗點(diǎn)之一，Atomax的這一特性可為用戶帶來可觀的運(yùn)營成本節(jié)約。此外，其自吸功能在低粘度液體應(yīng)用中無需額外泵送設(shè)備，進(jìn)一步簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和能耗。
產(chǎn)品系列完整性方面，Atomax提供了從微量噴涂(AM系列)到工業(yè)級大流量處理(CNP系列)的完整解決方案，而多數(shù)競爭對手的產(chǎn)品線相對單一。例如，Spraying Systems雖然在大流量工業(yè)噴嘴方面有優(yōu)勢，但其超細(xì)霧化噴嘴選擇較少；Lechler專注于中高市場，但缺乏處理高粘度液體的解決方案。Atomax的完整產(chǎn)品矩陣使其能夠滿足半導(dǎo)體濕法清洗從晶圓級精密清洗到工廠廢液處理的全鏈條需求。
